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产品信息
★ | 锌合金压铸外壳,表面镀锡处理。 | ★ | 采用全锡封方式,屏蔽度:5-1000MHz≥100dB。 |
★ | 体积小,重量轻。 | ★ | 微带电路设计,性能指标优。 |
★ | 安装简单,两边孔位用来固定主体。 | ★ | 表面喷漆处理,*氧化、不变色。 |
▲技术指标 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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★ | 锌合金压铸外壳,表面镀锡处理。 | ★ | 采用全锡封方式,屏蔽度:5-1000MHz≥100dB。 |
★ | 体积小,重量轻。 | ★ | 微带电路设计,性能指标优。 |
★ | 安装简单,两边孔位用来固定主体。 | ★ | 表面喷漆处理,*氧化、不变色。 |
▲技术指标 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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